人平易近网首尔2月19日电（李帆）跟着人工智能（AI）手艺的快速成长，高带宽存储芯片（HBM）做为AI计较的焦点组件，市场需求呈现迸发式增加。韩国做为全球半导体财产的主要参取者，正加快结构HBM市场，以巩固手艺劣势并抢占将来制高点。然而，韩国企业正在抢占市场先机的同时，也面对中国半导体企业的快速逃逐以及美国可能加征关税的双沉压力。正在这一布景下，韩国半导体行业的应对策略，对中国推进芯片自从化和加强财产合作力具有主要自创意义。

　　此外，加强供应链整合。韩国企业正正在积极建立完整的半导体供应链，削减对外部供应链的依赖。例如，三星电子不只出产存储芯片，还涉脚芯片设想、制制设备和材料范畴，构成了完整的财产链闭环。这种模式不只提高了出产效率，还加强了企业正在全球供应链中的话语权。

　　人工智能的快速成长为全球半导体财产带来了史无前例的机缘和挑和。韩国半导体企业通过手艺立异、国际合做和财产链整合，正正在积极应对来自中国和美国的双沉压力。对于中国而言，韩国的经验供给了无益的自创。中国半导体财产应加速焦点手艺攻关，优化财产链结构，鞭策芯片自从化和财产升级，以正在全球半导体合作中占领更有益的。

　　按照市场调研机构Gartner的预测，2023年全球HBM市场规模约为20。05亿美元，估计到2025年将增加至49。76亿美元，增幅高达148。2%。高盛阐发师则估计，2023年至2026年间，全球HBM市场规模将以约100%的复合年均增加率增加，到2026年达到300亿美元。

　　此外，Gartner阐发师正在韩国首尔举行的“Semicon Korea 2025”记者座谈会上暗示，估计到2030年或2031年，全球半导体财产发卖额将跨越1万亿美元。他指出，图形处置器（GPU）和AI处置器将成为市场增加的次要驱动力。从2023年到2028年，由GPU和存储器引领的半导体市场（以发卖额为基准）估计将以9。4%的复合年均增加率增加。本年的市场规模估计将达到7050亿美元，较客岁（6260亿美元）增加12。7%。

　　起首，强化手艺立异。三星电子和SK海力士近年来持续添加研发投入，专注于下一代HBM手艺的开辟。例如，SK海力士正正在研发HBM4，打算通过3D堆叠手艺和先辈封拆工艺，进一步提拔芯片机能和能效。三星电子则努力于将HBM取逻辑芯片集成，以打制更高效的AI计较处理方案。

　　人工智能手艺的普遍使用，鞭策了对HBM的强劲需求。HBM以其高速度、大容量和低功耗的特点，成为AI锻炼和推理使命中不成或缺的环节组件。跟着生成式AI、从动驾驶、智能制制等范畴的快速成长，全球对HBM的需求持续攀升。

　　另一方面，美国可能对韩国半导体产物加征关税，进一步加剧了韩国企业的压力。近年来，美国通过《芯片取科案》等办法，并环节手艺的对外输出。虽然韩国正在短期内获得了部门宽免，但持久来看，其半导体出口仍可能遭到商业从义政策的冲击。做为全球半导体市场的主要出口国，韩国芯片企业的次要客户包罗英伟达、超威、苹果、高通等。若是美国扩大关税范畴或对韩国芯片产物加征关税，韩国半导体企业的出口营业将面对不确定性。

　　韩国《每日经济》的报道指出，每当遭到制裁，中都城会合中力量鞭策自从手艺成长。例如，美国自2019年起对华为实施制裁，2022年英伟达和AMD的AI芯片出口，2023年进一步半导体设备出口。然而，正在这一布景下，中国成功培育了“AI半导体六小龙”，包罗华为、壁仞科技、摩尔线程、景嘉微、寒武纪和海光消息。这些企业正在AI芯片范畴的冲破，令韩国半导体企业面对史无前例的合作压力。

　　一方面，中国半导体企业正加快逃逐，试图正在HBM等高附加值范畴实现冲破。近年来，中国通过政策支撑、本钱投入和手艺立异，鞭策半导体财产加快成长。例如，长鑫存储正鼎力推进HBM研发，二代HBM已取得严沉冲破，并打算正在将来几年内实现量产。此外，中国企业正在AI芯片设想、封拆测试等范畴的前进，也为HBM的国产化奠基了根本。中国的“低成本、高效能”AI模子DeepSeek外行业内激发普遍关心，中国企业如景嘉微、摩尔线程等已推出支撑DeepSeek推理的AI芯片，鞭策国产GPU取大型言语模子的适配。这一冲破提拔了中国企业正在AI芯片范畴的合作力，并加快了HBM市场的本土化历程。

　　其次，拓展国际市场，降低对美国的依赖。为削减商业政策的不确定性，韩国企业积极拓展国际市场。例如，三星电子正在越南投资扶植大规模半导体出产，以降低出产成本并切近东南亚市场。SK海力士则取欧洲科研机构和企业合做，配合开辟下一代存储手艺。